Der weltweit führende Auftragsfertiger TSMC hat die Entwicklung seines modernsten Fertigungsverfahrens abgeschlossen und setzt damit neue Maßstäbe im Wettbewerb um die leistungsfähigsten Halbleiter. Wie aus Branchenkreisen bekannt wurde, ist der sogenannte A16-Prozess — eine 1,6-Nanometer-Technologie — bereit für den industriellen Einsatz.
Die Massenproduktion soll bereits im vierten Quartal 2026 anlaufen. Damit festigt das Unternehmen seine Position gegenüber Konkurrenten wie Samsung und Intel, deren vergleichbare Technologien erst für spätere Zeiträume erwartet werden.
Technologische Führung durch den A16-Prozess
Der neue A16-Prozess stellt eine signifikante Weiterentwicklung gegenüber dem bisherigen 2-Nanometer-Verfahren (N2P) dar. Die Technologie nutzt ein spezielles Verfahren zur rückseitigen Stromversorgung der Transistoren, das unter dem Namen „Super Power Rail“ bekannt ist. Dies ermöglicht entweder eine Steigerung der Rechengeschwindigkeit um 8 bis 10 Prozent bei gleichbleibender Spannung oder eine Senkung des Stromverbrauchs um 15 bis 20 Prozent bei gleicher Geschwindigkeit.
Während TSMC die Serienreife für Ende 2026 plant, verschieben sich die Zeitpläne der Konkurrenz teilweise nach hinten. Medienberichten zufolge wird Samsung die Produktion seiner 1,4-Nanometer-Chips voraussichtlich erst im Jahr 2029 aufnehmen.
Intel plant sein 14A-Verfahren für das Jahr 2028. Mit einem Marktanteil von zuletzt über 70 Prozent im Foundry-Geschäft baut TSMC seinen Vorsprung in der Branche weiter aus, während Kunden wie Apple und Nvidia bereits ein hohes Interesse an den neuen Kapazitäten signalisieren sollen.
Kapazitätsengpässe und strategische Kooperationen
Die anhaltend hohe Nachfrage nach Chips für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) führt bei TSMC derzeit zu massiven Kapazitätsengpässen. Dies betrifft insbesondere die fortschrittliche CoWoS-Verpackungstechnologie, die für moderne KI-Beschleuniger essenziell ist.
Um der Nachfrage Herr zu werden, hat das Unternehmen Berichten zufolge Teile dieser Fertigungsschritte an Intel in Malaysia ausgelagert. Die Vorlaufzeiten für entsprechende Komponenten liegen aktuell bei 52 bis 78 Wochen.
Diese Knappheit hat Auswirkungen auf den gesamten Markt. Da die 3-Nanometer-Kapazitäten von TSMC bis 2027 und die 2-Nanometer-Linien für 2026 bereits als ausverkauft gelten, weichen einzelne Kunden auf Samsung aus.
Der südkoreanische Konkurrent nutzte diese Marktlage bereits im Juli 2026, um die Preise für seine 4- und 5-Nanometer-Fertigung um bis zu 15 Prozent anzuheben. Laut Reuters könnte das Foundry-Geschäft von Samsung durch diese Entwicklung im Jahr 2027 erstmals wieder die Gewinnzone erreichen.
Starke Finanzzahlen und massiver Investitionsrahmen
Die dominante Marktstellung schlägt sich deutlich in den Geschäftsergebnissen nieder. Im zweiten Quartal 2026 verzeichnete TSMC einen Umsatzsprung auf 1,27 Billionen New Taiwan Dollar (NT$), was einem Plus von 36 Prozent entspricht.
Der Nettogewinn kletterte im selben Zeitraum sogar um 77 Prozent auf rund 706,56 Milliarden NT$. Besonders die Segmente 5-Nanometer und 3-Nanometer trugen mit Anteilen von 33 beziehungsweise 30 Prozent maßgeblich zum Umsatz bei.
An der Börse wird diese Entwicklung positiv honoriert. Die Aktie notiert aktuell bei 354,00 € und konnte seit Jahresbeginn bereits um 38 % zulegen. Dennoch verbleibt ein gewisser Abstand zum 52-Wochen-Hoch von 420,50 €, das Anfang Juli erreicht wurde. Um das künftige Wachstum abzusichern, hat das Board von TSMC am 11. August ein Kapitalbudget von rund 29,44 Milliarden US-Dollar genehmigt.
Diese Mittel sollen primär in den Ausbau der Kapazitäten und die Installation neuer Fertigungslinien fließen. Ergänzend dazu setzt das Unternehmen seine globale Expansion fort; so wurden die Investitionen am Standort Arizona, die bereits vor rund einem Monat Thema waren, sukzessive in die Produktionsplanung integriert.
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