Der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC treibt die Entwicklung modernster Halbleiterknoten mit hohem Tempo voran. Während die Vorbereitungen für das Zwei-Nanometer-Verfahren laufen, zeichnen sich bereits Details zur darauffolgenden Technologiegeneration ab.
Erste Testläufe für den 1,4-Nanometer-Prozess, intern als A14 bezeichnet, könnten in einem Werk bereits im ersten Quartal 2027 beginnen. Damit baut das taiwanische Unternehmen seinen technologischen Vorsprung gegenüber dem südkoreanischen Rivalen Samsung weiter aus.
Technologievorsprung vor der Konkurrenz wächst
Für die 1,4-Nanometer-Fertigung sind in Taiwan vier Standorte vorgesehen. Während das Hauptwerk in Taichung im zweiten Quartal 2027 fertiggestellt werden soll, ist die dortige Testproduktion für das dritte Quartal 2027 avisiert. Erste Kunden haben sich bereits Fertigungskapazitäten für die künftige Strukturbreite gesichert. So soll Apple die Technologie für künftige Prozessoren wie den A22 Pro im Jahr 2028 eingeplant haben.
Die Konkurrenz gerät durch diesen Zeitplan unter Zugzwang. Samsung plant die kommerzielle Einführung seiner 1,4-Nanometer-Knoten erst für das Jahr 2029. TSMC sichert sich damit ein mehrjähriges Zeitfenster, in dem anspruchsvolle High-Performance-Computing-Kunden auf die taiwanischen Kapazitäten angewiesen bleiben.
An der Börse spiegelt sich diese Marktstellung wider: Gestern schloss die Aktie im europäischen Handel bei 394,50 Euro, was einem Kursgewinn von 54 Prozent seit Jahresanfang entspricht.
Starke Nachfrage stützt Milliardeninvestitionen
Neben den Vorbereitungen für 1,4 Nanometer bleibt die Auslastung bestehender und anlaufender Fertigungsschritte hoch. Für die Zwei-Nanometer-Klasse erwarten Branchenkenner bis Ende 2026 einen monatlichen Ausstoß von 90.000 bis 100.000 Wafern. Parallel dazu soll das Drei-Nanometer-Volumen im südtaiwanischen Wissenschaftspark bis Ende 2027 auf über 200.000 Wafer pro Monat steigen.
Dieser enorme Kapazitätsbedarf verlangt erhebliche finanzielle Mittel. TSMC hob das Budget für die Investitionsausgaben im laufenden Jahr 2026 schrittweise auf eine Spanne von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar an. Der überwiegende Teil dieser Mittel fließt direkt in die Entwicklung und den Ausbau moderner Prozesstechnologien.
Analysten sehen strukturellen Rückenwind
Citi-Analystin Chen Jiayi bestätigte nach einer Investorenkonferenz ihre Kaufempfehlung für den Chiphersteller. Das Marktwachstum bei Künstlicher Intelligenz verlagert sich zusehends von reinen Grafikprozessoren auf maßgeschneiderte ASICs und Netzwerkchips. Davon profitiert TSMC als dominanter Fertigungspartner auf breiter Front.
Laut der Einschätzung von Citi dürften zudem die Auslieferungen im Drei-Nanometer-Segment sowie ein voller Ergebnisbeitrag der Zwei-Nanometer-Knoten im Jahr 2027 die Ertragsbasis stärken. Vor gut drei Wochen hatte der Konzern bereits Schritte zur Beschleunigung des globalen Fabrikausbaus unternommen. Zusammen mit den Fortschritten bei kleinsten Strukturbreiten festigt TSMC seine Führungsrolle im globalen Halbleitermarkt nachhaltig.
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