SK Hynix legt beim Ausbau seiner KI-Speicher-Produktion nach. Der Konzern bindet dafür in Südkorea über Jahre hinweg zusätzliches Kapital und treibt parallel neue Technologien sowie Kapazitäten in den USA voran. Doch wie lange lässt sich die aktuelle Vormachtstellung im High-Bandwidth-Memory-Markt (HBM) verteidigen?
Yongin: Werk wird deutlich größer
SK Hynix kündigte eine zusätzliche Investition von 21,6 Billionen Won (15,1 Mrd. US-Dollar) an. Das Geld fließt in den Bau der ersten Halbleiterfabrik im Yongin Semiconductor Cluster, der als zentraler Standort für KI-Chips dienen soll.
Der neue Betrag finanziert den Bau der Reinraum-Phasen 2 bis 6. Der Zeitplan reicht von heute bis Ende 2030. Zusammen mit den bereits im Juli 2024 zugesagten 9,4 Billionen Won für die Startphase steigt das Gesamtvolumen für das erste Werk auf rund 31 Billionen Won.
Der Bau des ersten Werks läuft seit Februar 2022. SK Hynix will die Fertigstellung nun bis Mitte 2027 vorziehen. Danach sollen drei weitere Fabriken schrittweise folgen, um den Standort als globalen Hub für KI-Halbleiter auszubauen.
Produziert werden sollen im ersten Werk DRAM der nächsten Generation, inklusive HBM. Zudem will SK Hynix die Fabrikfläche um das 1,5-Fache erweitern und moderne Anlagen einsetzen, darunter EUV-Lithografie.
HBM4-Baustein und US-Ausbau
Neben Yongin meldete der Konzern Fortschritte bei der Technologie-Roadmap: Am 25. Februar begann SK Hynix offiziell mit der kommerziellen Produktion von DRAM der fünften Generation (1b) im Werk M15X. Diese Speicherbasis gilt als Voraussetzung für HBM4, das für die neueste Generation von KI-Prozessoren gebraucht wird.
Auch in den USA werden Fakten geschaffen. Am 23. Februar startete SK Hynix mit der Installation von Bauzäunen für eine neue Advanced-Packaging-Anlage in West Lafayette (Indiana). Das Projekt ist mit 3,87 Mrd. US-Dollar beziffert und soll 2.5D-Packaging ermöglichen – also die Integration von HBM direkt mit einer GPU – vor Ort in den USA.
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Marktumfeld: Rückenwind, aber mehr Konkurrenz
Die Meldungen fallen in eine Phase starker Börsenbewegungen in Südkorea. Der Kospi stieg Ende Februar um 1,9% auf ein Rekordniveau von 6.084 Punkten. SK Hynix legte dabei um mehr als 1% zu. Für 2026 summiert sich das Plus des Index auf 44%. Laut Artikel zog die Marktkapitalisierung Südkoreas damit an Frankreich vorbei, nachdem im Vormonat bereits Deutschland überholt worden war.
Bei den großen Chipwerten war die Entwicklung extrem: Samsung-Aktien haben sich seit Anfang 2025 nahezu vervierfacht, SK Hynix laut Text sogar versechsfacht. Als Treiber werden anhaltend hohe KI-Nachfrage und ein Engpass bei Speicher genannt.
Operativ untermauert SK Hynix den Rückenwind mit starkem Wachstum. 2025 stieg der Umsatz auf 97,15 Billionen Won, nach 66,19 Billionen Won im Vorjahr (+46,76%). Der Gewinn legte um 116,89% zu. Im vierten Quartal 2025 kletterte der Umsatz auf 32,8 Billionen Won, der operative Gewinn auf 19,2 Billionen Won – gegenüber dem Vorquartal ein Plus von 34% bzw. 68%. Für das März-Quartal stellte das Management „flache“ Bit-Auslieferungen in Aussicht und erwartet damit keinen saisonalen Rückgang.
Bei HBM bleiben die Marktanteile der zentrale Punkt. Counterpoint Research sieht SK Hynix im zweiten Quartal 2025 mit 62% Anteil an den HBM-Auslieferungen an der Spitze; beim Umsatzanteil nennt der Text 57% (drittes Quartal). UBS rechnet für 2026 im HBM4-Markt für Nvidias Rubin-Plattform mit rund 70% Marktanteil für SK Hynix. Bank of America beziffert den HBM-Markt 2026 auf 54,6 Mrd. US-Dollar (+58% zum Vorjahr). Goldman Sachs erwartet zudem, dass die HBM-Nachfrage für kundenspezifische ASIC-KI-Chips um 82% steigt und dann ein Drittel des Markts ausmacht.
Gleichzeitig nimmt der Wettbewerbsdruck zu. Samsung könnte den Status quo stören: Nach Problemen 2025 bei Qualifikationstests für Nvidia meldet der Konzern in diesem Monat den Start der Massenproduktion von HBM4. Dazu kommt das Risiko, dass schnell wachsende chinesische Speicherhersteller Überkapazitäten aufbauen – mit der Folge sinkender Speicherpreise und schwächerer Branchenrenditen.
Am Markt richtet sich der Blick damit vor allem auf zwei Punkte: ob die Kapazitätserweiterungen (Yongin und Packaging in den USA) planmäßig laufen – und ob der erwartete HBM-Nachfrageschub 2026/2027 trotz zunehmender Konkurrenz in Preisen und Margen sichtbar bleibt.
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