Lightwave Logic forciert seine Expansion im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung durch neue Partnerschaften und eine personelle Neuausrichtung. Das Unternehmen profitiert von der steigenden Nachfrage nach effizienter Infrastruktur für Künstliche Intelligenz (KI) und Rechenzentren, wobei insbesondere die Integration elektro-optischer Polymere in neue Chip-Architekturen Fortschritte macht.
- Neue Partnerschaft: Kooperation mit QPICs zur Nutzung von Polymeren in Quantenprozessoren gestartet.
- Führungswechsel: Dr. Aref Chowdhury übernimmt die Positionen des Chief Technology Officer und Head of Strategy.
- Kommerzielle Pipeline: Ein Fortune-Global-500-Unternehmen hat die dritte Stufe im Design-Win-Prozess erreicht.
Fortschritte in der Quantentechnologie und Führung
Mitte Januar gab das Unternehmen eine strategische Zusammenarbeit mit QPICs bekannt. Ziel dieser Kooperation ist es, die Nutzung elektro-optischer Polymere innerhalb von Quantenprozessoren voranzutreiben. Dies unterstreicht das Potenzial der Materialtechnologie von Lightwave Logic in hochspezialisierten Rechenbereichen jenseits klassischer Halbleiteranwendungen.
Parallel dazu wurde die technologische Führungsebene gestärkt. Mit der Ernennung von Dr. Aref Chowdhury zum Chief Technology Officer und Head of Strategy will das Unternehmen seine langfristigen Entwicklungsziele präzisieren. Chowdhury soll maßgeblich die technologische Roadmap steuern, um die Integration der proprietären Perkinamine-Plattform in den globalen Markt zu beschleunigen.
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Kooperationen mit globalen Industrieriesen
Besondere Bedeutung für die Umsatzentwicklung haben zwei Projekte mit namentlich nicht genannten Fortune-Global-500-Konzernen. Ein Partner hat bereits die dritte Phase des Design-Win-Zyklus erreicht. In diesem Stadium werden photonische integrierte Schaltkreise (PICs) auf Siliziumbasis mit den Polymeren von Lightwave Logic kombiniert und getestet. Ziel ist die Fertigstellung eines Produkts, das noch im Jahr 2026 in Hyperscale-Rechenzentren oder KI-Produktionsstätten zum Einsatz kommen soll.
Ein weiteres technisches Programm konzentriert sich auf sogenannte Co-Packaged Optics (CPO). Hierbei wird eine spezialisierte Variante des Polymer-Materials entwickelt, die den extremen thermischen und mechanischen Anforderungen bei der Chip-Fertigung für KI-Anwendungen standhält. Kann die Technologie die notwendige Effizienzsteigerung für die nächste Generation der Datenübertragung liefern? Die Arbeiten an dieser 400Gb/s-Lösung sind bis in die erste Jahreshälfte 2026 projektiert.
Der Erfolg von Lightwave Logic hängt nun maßgeblich von der erfolgreichen Überführung dieser Testphasen in die industrielle Serienfertigung ab. Die erste Jahreshälfte 2026 wird entscheidend für die Validierung der 400Gb/s-CPO-Anwendungen und den weiteren Ausbau der Beziehungen zu Halbleiter-Gießereien, um die Skalierung der Produktion abzusichern.
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