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ASML: Elon Musk-Terafab bremst Kapazitäten

ASML-Chef Fouquet warnt vor Lieferengpässen trotz Rekordaufträgen. Analysten sehen den Markt für Chipausrüstung bis 2028 auf 250 Milliarden Dollar wachsen.

Die wichtigsten Punkte im Überblick

  • Gespräche mit Elon Musk bestätigt
  • Citi hebt Marktschätzung deutlich an
  • High-NA-Lieferungen laufen an
  • Aktie notiert nahe Jahreshoch

ASML steht vor einem paradoxen Problem: Die Nachfrage nach seinen Lithografiemaschinen ist so gewaltig, dass sie zur eigentlichen Herausforderung wird. CEO Christophe Fouquet warnte auf der Vivatech-Konferenz in Paris offen davor, dass das Unternehmen bei den anstehenden Megaprojekten „angebotsseitig limitiert“ sein könnte.

Elon Musks Terafab und die Lieferschlange

Fouquet bestätigte direkte Gespräche mit Elon Musk über die Lieferung von Lithografieanlagen für das 55-Milliarden-Dollar-Projekt „Terafab“ in Texas. Die geplante Fabrik soll Chips für Tesla, xAI, SpaceX und das Optimus-Robotikprogramm produzieren.

Das Problem: ASML ist weltweit der einzige Hersteller von EUV-Lithografiesystemen. TSMC, Samsung und Intel stehen bereits in der Warteschlange. Der Auftragsbestand liegt auf Rekordniveau. Für ein weiteres Großprojekt dieser Dimension ist schlicht kein freies Kontingent in Sicht.

Citi sieht den Markt explodieren

Rückenwind kommt von der Analystenfront. Citi-Analyst Atif Malik hob seine optimistischen Schätzungen für den globalen Markt für Wafer-Fab-Ausrüstung deutlich an: 145 Milliarden Dollar im Jahr 2026, 200 Milliarden 2027 und 250 Milliarden 2028. Treiber ist die Verbreitung sogenannter „Agentic AI“, die strukturell mehr NAND- und Logikchips der neuesten Generation erfordert.

ASML selbst hält an seiner Umsatzprognose von 36 bis 40 Milliarden Euro für 2026 fest. Im ersten Quartal erzielte das Unternehmen bei einem Umsatz von 8,8 Milliarden Euro einen Nettogewinn von 2,8 Milliarden Euro.

High-NA heute, Hyper-NA 2033

Technologisch arbeitet ASML an zwei Fronten. Das neue High-NA-EUV-System EXE:5200B schafft 175 Wafer pro Stunde und wird seit dem vierten Quartal 2025 ausgeliefert. Bis Ende 2025 peilt das Unternehmen eine Gesamtproduktion von 500.000 High-NA-Wafern an.

Parallel entwickelt ASML bereits die übernächste Generation: Hyper-NA-Lithografie mit einer numerischen Apertur über 0,75. Diese Technologie zielt auf den künftigen A7-Halbleiterknoten ab. Serienproduktion ist frühestens für 2033 geplant. Die Systeme werden komplexer und teurer — was die Lieferproblematik langfristig eher verschärft als löst.

Kurs nahe Jahreshoch, Risiken bleiben

Die Aktie spiegelt die Euphorie wider. Mit einem Plus von knapp 65 Prozent seit Jahresbeginn notiert ASML nur rund 2,6 Prozent unter dem 52-Wochen-Hoch von 1.674,80 Euro vom 15. Juni. Der RSI liegt bei 64,6 — noch kein überkauftes Territorium, aber die Luft wird dünner.

Zwei Risiken begleiten den Kurs. Erstens: Exportbeschränkungen für China, das 2026 rund 20 Prozent des Umsatzes ausmachen soll. Zweitens: Jede Verzögerung bei der Montage einzelner EUV-Anlagen — ein Prozess, der mehrere Monate dauert — trifft direkt die Zeitpläne der globalen Chipfabriken. Fouquets Warnung vor Kapazitätsgrenzen ist damit nicht nur eine Botschaft an Musk, sondern an die gesamte Halbleiterindustrie.

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