ASML steht an einem spannenden Punkt: Auf der einen Seite läuft die nächste Technologiestufe im Westen an, auf der anderen Seite formiert sich in China ein potenzieller Konkurrent für die bisher einzigartige EUV-Technologie. Die zentrale Frage für Anleger lautet: Wie belastbar ist der technologische Vorsprung von ASML, wenn Peking die Eigenständigkeit bei Highend-Chips forciert?
Chinas EUV-Prototyp: Strategisches Warnsignal
In China sorgt ein streng abgeschirmtes Projekt in Shenzhen für neue Unsicherheit rund um die langfristige Monopolstellung von ASML. Berichten vom 20. Dezember 2025 zufolge haben chinesische Wissenschaftler in einem geheimen Labor einen funktionsfähigen Prototypen einer EUV-Lithografiemaschine gebaut.
Das Vorhaben wird als „Manhattan-Projekt“ für Halbleiter beschrieben, koordiniert von Huawei unter der Leitung von Ding Xueguang. Wichtige Punkte:
- Status: Der Prototyp wurde Anfang 2025 fertiggestellt und kann EUV-Licht erzeugen.
- Aktuelle Grenze: Die Maschine produziert bislang keine funktionsfähigen Chips.
- Technischer Ursprung: Laut Berichten basiert das System auf Reverse Engineering – mutmaßlich unter Einbindung ehemaliger ASML-Ingenieure.
- Zeitplan: Offizielles Ziel ist Chipproduktion bis 2028, Fachleute halten eher 2030 für realistisch.
Brisant ist vor allem der Widerspruch zu früheren Aussagen von ASML-CEO Christophe Fouquet, der im April betonte, China sei bei EUV „viele, viele Jahre“ zurück. Massenfertigung ist zwar weiterhin in weiter Ferne, doch ein funktionierendes EUV-Prototypsystem deutet darauf hin, dass der technologische Abstand möglicherweise schneller schrumpft als bislang angenommen.
Technologischer Fortschritt: High-NA-Start bei Intel
Gleichzeitig meldet ASML einen operativen Meilenstein, der die eigene Roadmap unterstreicht. Intel hat offiziell das erste kommerzielle High-NA-EUV-System installiert, das Modell Twinscan EXE:5200B. Diese Anlage ist ein zentraler Baustein für Intels künftige 14A-Prozessknoten und damit für die nächste Generation besonders dichter Chips.
Eine aktuelle UBS-Analyse vom 20. Dezember 2025 betont die ökonomische Bedeutung dieser Technologie. Demnach kann High-NA-EUV gegenüber klassischen Multi-Patterning-Verfahren Kostenvorteile von rund 20 bis 40 Prozent liefern. UBS erwartet, dass High-NA-Systeme bis Ende des Jahrzehnts 15 bis 20 Prozent der Systemsales von ASML ausmachen könnten.
Die Installation bei Intel zeigt, dass große Kunden trotz hoher Investitionskosten klar auf ASMLs nächste Technologiewelle setzen. Für den niederländischen Konzern ist das ein starkes Signal: Die eigene Innovationspipeline bleibt für führende Chipproduzenten unverzichtbar.
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Bewertung, Marktumfeld und Nachfrage
Trotz der gemischten Nachrichtenlage bleibt die Bewertung hoch. Auf Basis der letzten zwölf Monate ergibt sich ein Kurs-Gewinn-Verhältnis von 40,74, die Marktkapitalisierung liegt bei rund 415,5 Milliarden US-Dollar. Der deutsche Schlusskurs vom Freitag von 901,50 Euro liegt nur leicht unter dem 50-Tage-Durchschnitt und deutlich über der 200-Tage-Linie – der übergeordnete Aufwärtstrend ist damit intakt, auch wenn die Aktie zuletzt schwankungsanfällig war.
Das Sentiment der Analysten bleibt grundsätzlich positiv, allerdings mit Blick auf die Bewertung vorsichtig:
- Morgan Stanley: Analyst Lee Simpson bestätigt ein „Buy“-Rating mit Kursziel 1.000 Euro (Stand 15. Dezember).
- Goldman Sachs: Bleibt ebenfalls bei „Buy“.
- Bartlett & Co. Wealth Management: Hat die ASML-Position im dritten Quartal um 1,9 Prozent reduziert und 1.206 Aktien verkauft.
Im Hintergrund stützt ein robustes Nachfrageumfeld die Story: Der Halbleiteranlagenmarkt profitiert weiter von Investitionen in KI-Infrastruktur. TSMC, einer der wichtigsten ASML-Kunden, verzeichnet eine auf acht Monate gesehene Höchstzahl an Aktionären – getrieben durch den Ausbau von 3-nm-Kapazitäten und CoWoS-Packaging. Micron berichtet, derzeit nur 50 bis 66 Prozent der Nachfrage nach High-Bandwidth-Memory (HBM) bedienen zu können. Das unterstreicht, wie angespannt die Versorgungslage bei Schlüsselkomponenten für KI-Rechenzentren ist.
Kurzfristig reagiert der Markt jedoch sensibel auf Zahlen und Ausblick. Nach den Q3-Ergebnissen mit einem Umsatz von 7,52 Milliarden Euro zeigte sich die Aktie volatil. Anleger achten verstärkt darauf, ob ASML die ambitionierten Erwartungen an künftige High-NA-Umsätze erfüllen kann.
Abwägung zwischen Chance und Risiko
Unterm Strich steht ASML derzeit zwischen zwei klaren Polen: Der erfolgreiche High-NA-Rollout mit Kunden wie Intel bestätigt die technologische und wirtschaftliche Relevanz der Niederländer für modernste Chipfertigung. Gleichzeitig wächst mit dem chinesischen EUV-Prototyp ein langfristiger Risikofaktor heran, der das bisherige Quasi-Monopol perspektivisch infrage stellen könnte.
Kurzfristig bleibt ASML der zentrale Enabler für Spitzenchips – gerade High-NA-EUV könnte in den nächsten Jahren einen wichtigen Umsatz- und Margentreiber darstellen. Strategisch entscheidend wird, wie schnell die Chinesen von einem Laborprototyp zu stabilen, industriell nutzbaren EUV-Systemen kommen und ob es dem Westen gelingt, seinen Vorsprung in Produktivität und Zuverlässigkeit weiter auszubauen. Ein wichtiger Prüfstein für die technologische Führungsrolle dürfte die SPIE-Konferenz im Februar 2026 werden, bei der ASML laut UBS eine Betriebsbereitschaft von über 90 Prozent bei High-NA-Tools demonstrieren will.
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