ASML liefert der Chipbranche das nächste wichtige Werkzeug: Die neuen High-NA-EUV-Systeme sind laut Unternehmen technisch bereit für die Hochvolumenfertigung. Das ist vor allem für die nächste Generation leistungsfähiger KI-Chips entscheidend, weil die Maschinen die Produktion vereinfachen und zugleich präziser machen sollen. Doch wie schnell kommt die Technik tatsächlich in den Fabriken an?
Warum High-NA für die Branche zählt
Nach Angaben eines Top-Managers können Hersteller wie Intel und TSMC nun damit beginnen, die Systeme in ihre Fertigungslinien zu integrieren. Der Schritt ist deshalb so relevant, weil High-NA-EUV mehrere komplexe und teure Prozessschritte in der Chipproduktion überflüssig machen kann. Genau das brauchen Chipdesigner und Fertiger, um immer feinere Strukturen zuverlässig hinzubekommen.
ASML stützt die „Ready“-Einschätzung auf konkrete Leistungsdaten: Die neuen Anlagen haben demnach 500.000 Silizium-Wafer verarbeitet, dabei nur begrenzte Ausfallzeiten gezeigt und die nötige Präzision für fortschrittliche Schaltkreismuster erreicht.
Hohe Kosten, langer Atem
Der Zeitpunkt passt in ein Umfeld, in dem die Nachfrage nach Halbleitern weiter von der KI-Infrastruktur getrieben wird. Gleichzeitig ist klar: High-NA ist ein teurer Schritt. Pro System nennt ASML rund 380 bis 400 Millionen US-Dollar – fast doppelt so viel wie bei früheren EUV-Generationen.
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Wichtig ist auch die Erwartungssteuerung: Obwohl die Tools technisch bereit sind, rechnet ASML damit, dass noch zwei bis drei Jahre Qualifizierung, Tests und Weiterentwicklung nötig sind, bis sie vollständig in die Massenproduktion eingebettet sind. Bei der Verfügbarkeit sieht das Unternehmen Fortschritte: Aktuell liege die operative Uptime bei etwa 80%, bis Jahresende sollen 90% erreicht werden.
Nächster Hebel: Stärkere Lichtquelle
Parallel hebt ASML einen weiteren Leistungssprung hervor: Eine EUV-Lichtquelle mit 1.000 Watt statt bislang 600 Watt. Der Hintergrund ist simpel, aber entscheidend: Mehr Lichtleistung kann den Durchsatz erhöhen. ASML sieht dadurch bis zum Ende des Jahrzehnts ein Output-Potenzial von bis zu 50% – von derzeit grob 220 Wafern pro Stunde auf etwa 330.
An der Börse bleibt die Einordnung zweigeteilt: Kurzfristig gab die Aktie am Freitag leicht nach (-1,29%), während sie seit Jahresanfang deutlich im Plus liegt (+23,97%). Inhaltlich dreht sich der nächste Prüfstein weniger um Ankündigungen als um messbare Fortschritte bei Uptime, Qualifizierung und Durchsatz – genau dort will ASML bis zum Jahresende nachlegen.
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