ASML rückt dem nächsten großen Schritt in der Chipfertigung näher. Denn die neuen High-NA-EUV-Anlagen gelten nun offiziell als bereit für die Massenproduktion – ein wichtiger Meilenstein, weil genau diese Technik als Schlüssel für die nächste Generation leistungsfähiger Halbleiter gilt. Doch wie schnell kommt das in der Praxis bei den großen Chipproduzenten an?
High-NA: Technik mit Anlaufzeit
Laut Aussagen von CTO Marco Pieters (via Reuters) haben die High-NA-EUV-Systeme die entscheidenden Leistungskennzahlen erreicht, die für kommende Fertigungsprozesse nötig sind. Das ist für ASML mehr als nur ein Haken auf einer Checkliste: High-NA soll extrem feine Strukturen ermöglichen, die vor allem für moderne KI-Chips gebraucht werden.
Billig ist das nicht. Pro Maschine stehen rund 400 Mio. US-Dollar im Raum – etwa doppelt so viel wie bei den bisherigen EUV-Systemen. Dazu kommt: Kunden wie TSMC und Intel müssen Zeit einplanen, bis die Geräte wirklich produktiv in den Fabriken laufen. ASML rechnet mit einer Integrationsphase von zwei bis drei Jahren.
Betrieb: 80% Verfügbarkeit – 90% als Ziel
In den jüngsten Betriebsphasen haben die Systeme bereits mehr als 500.000 Wafer belichtet. Gleichzeitig meldet ASML eine aktuelle Verfügbarkeit (Uptime) von 80%. Bis Jahresende soll dieser Wert auf 90% steigen.
Auf der SPIE-Konferenz in San Jose bestätigte ASML-Vertreter Chris de Ruiter diese Marke und verwies auf „exzellente“ Bilddaten. Aus Unternehmenssicht ist das der Hebel, um die hohen Anschaffungs- und Integrationskosten zu rechtfertigen: Wenn die Anlagen stabil und häufig laufen, verbessert sich die Wirtschaftlichkeit im Hochvolumen-Betrieb deutlich.
Lichtquelle: Mehr Power, mehr Output
Parallel zur High-NA-Einführung treibt ASML die EUV-Lichtquelle weiter nach vorn. Lead Technologist Michael Purvis (via Reuters) zufolge wurde die Leistung der Lichtquelle von 600 Watt auf 1.000 Watt gesteigert.
Der Punkt ist nicht akademisch: Mehr Leistung kann die Produktivität pro Maschine erhöhen. ASML sieht dadurch das Potenzial, bis 2030 bis zu 50% mehr Chips je Anlage zu fertigen. Gleichzeitig sinken perspektivisch die Kosten pro Wafer – ein Argument, das in einem hart umkämpften globalen Lieferketten-Umfeld zählt.
Dividende und Investoren: gemischte Signale
Auch finanziell gab es Bewegung bei den Ausschüttungen. Laut MarketBeat hob ASML die Quartalsdividende auf 3,1771 US-Dollar an (zuvor 1,88 US-Dollar), annualisiert entspricht das 12,71 US-Dollar.
Bei institutionellen Investoren zeigt sich kein einheitliches Bild: TD Asset Management reduzierte seine Position, während Jones Financial Companies den Bestand um mehr als 26% ausbaute. Als Begründung wurde dort unter anderem ein rekordhoher Auftragseingang und starke, KI-getriebene Nachfrage genannt.
Zum Kursbild: Nach dem jüngsten Rücksetzer in der vergangenen Woche liegt die Aktie weiterhin klar über dem 200-Tage-Durchschnitt – ein Hinweis darauf, dass der übergeordnete Aufwärtstrend trotz kurzfristiger Schwankungen bislang intakt bleibt.
Am Jahresende wird ein messbarer Zwischenstand besonders wichtig: Ob ASML das Ziel von 90% Uptime bei den High-NA-Systemen erreicht, dürfte mitentscheiden, wie schnell aus dem Technologie-Meilenstein ein echter Produktionshebel für die Kunden wird.
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