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ASML Aktie: 400-Millionen-Dollar-Maschine ausgeliefert

ASML hat einen High-NA-EUV-Scanner an das belgische Forschungszentrum imec ausgeliefert und arbeitet parallel an einem Einstieg in den Markt für Advanced-Packaging-Ausrüstung.

Die wichtigsten Punkte im Überblick

  • Auslieferung eines extrem teuren High-NA-EUV-Scanners
  • Technologie ermöglicht Chipherstellung auf Ångström-Ebene
  • ASML drängt in den Markt für Halbleiter-Backend-Ausrüstung
  • Starke fundamentale Kennzahlen mit hoher Bruttomarge

Der niederländische Anlagenbauer ASML hat eine seiner seltensten und teuersten Maschinen ausgeliefert. Für rund 400 Millionen US-Dollar sicherte sich das belgische Forschungszentrum imec am gestrigen Mittwoch einen der weltweit knapp ein Dutzend existierenden High-NA EUV-Scanner. Während die Anlage die europäische Halbleiterforschung auf ein neues Level hebt, arbeitet ASML im Hintergrund bereits an der Erschließung eines völlig neuen Marktsegments.

Der Weg zu kleineren Chips

Die Dimensionen der EXE:5200 sind gewaltig. Das Gerät ist so groß wie ein Stadtbus, wiegt 150 Tonnen und ermöglicht die Produktion von Chips auf Ångström-Ebene. Das entspricht einer Skalierung, die nochmals zehnmal kleiner ist als ein Nanometer. Durch eine größere numerische Apertur lassen sich Chipstrukturen um bis zu 66 Prozent verkleinern. Das Resultat sind schnellere und energieeffizientere Halbleiter, die zwingend für den rasanten Ausbau von Künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnern benötigt werden.

Imec plant, das neue System bis zum vierten Quartal 2026 vollständig zu qualifizieren. Die kommerzielle Nutzung steht ebenfalls in den Startlöchern. Branchengrößen wie Intel, SK Hynix und Samsung bereiten sich darauf vor, die Technologie ab 2027 für die Massenproduktion von KI-Logik- und Speicherchips einzusetzen. Flankiert wird der Aufbau in Leuven durch massive europäische Fördermittel. Die EU und regionale Regierungen unterstützen die dortige NanoIC-Pilotlinie mit 2,5 Milliarden Euro, um die technologische Souveränität Europas zu stärken und die Abhängigkeit von externen Lieferketten zu reduzieren.

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Neues Standbein im Visier

Neben dem Monopol bei der EUV-Lithographie weitet ASML seine strategische Präsenz aus. Der Konzern drängt in den Markt für Halbleiter-Backend-Ausrüstung. Konkret entwickelt das Unternehmen ein Hybrid-Bonding-System für das sogenannte Advanced Packaging. Diese Technik verbindet gestapelte Chip-Dies direkt über Kupferoberflächen miteinander, ohne auf mikroskopische Metallhöcker angewiesen zu sein.

Mit einem aktuellen Kurs von 1.158,00 Euro und einem Plus von knapp 71 Prozent auf 12-Monats-Sicht spiegelt die Aktie diese starke Marktposition wider. Fundamentell untermauerte ASML dies bereits im abgelaufenen Jahr 2025 mit einem Umsatzwachstum von 16 Prozent auf 32,7 Milliarden Euro und einer Bruttomarge von fast 53 Prozent.

Die anvisierte Qualifizierung der Anlage in Leuven bis Ende 2026 markiert den Startschuss für die industrielle Nutzung der Ångström-Technologie. Gleichzeitig eröffnet der Einstieg in das Advanced Packaging für ASML eine lukrative zusätzliche Einnahmequelle neben dem angestammten Lithographie-Geschäft.

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