Der Halbleiterausrüster ASML verzeichnet ein spürbar anziehendes Interesse an seiner modernsten Lithografie-Generation. Wie die Nachrichtenagentur Reuters am Montag berichtete, beschleunigt der anhaltende Boom bei künstlicher Intelligenz die Nachfrage nach den sogenannten High-NA-EUV-Systemen deutlich. Finanzchef Roger Dassen erklärte demnach, die Stimmung unter den Kunden habe sich spürbar gewandelt.
Im heutigen Handel legt die ASML-Aktie um 0,7 Prozent auf 1.390,00 Euro zu. Seit Jahresanfang verzeichnet das Papier damit ein Plus von 51 Prozent.
Volle Auftragsbücher durch KI-Nachfrage
Die Produktionskapazitäten des niederländischen Konzerns stoßen zunehmend an ihre Grenzen. Für das Jahr 2027 sei das Unternehmen laut Roger Dassen bereits nahezu ausverkauft. Gleichzeitig prüfe ASML derzeit Möglichkeiten, im Jahr 2028 mehr als 110 EUV-Systeme herzustellen.
Die hochkomplexen Anlagen gelten als unverzichtbar, um die nächste Generation extrem leistungsfähiger Halbleiter zu fertigen. Der weltweite Ausbau von Rechenzentren für rechenintensive Algorithmen treibt die Halbleiterbranche dazu, frühzeitig in die teure Ausrüstung zu investieren.
ASML arbeitet nach Angaben von Reuters eng mit führenden Chipherstellern zusammen, um die neuen Maschinen speziell für größere Prozessoren im Bereich der künstlichen Intelligenz nutzbar zu machen.
Die wachsende Chipfläche in modernen Servern stellt Fertiger vor physikalische Grenzen, die nur durch präzisere Belichtungsverfahren überwunden werden können. Hier setzt die High-NA-Technologie an, die noch feinere Leiterbahnen auf den Siliziumscheiben ermöglicht.
Branchengrößen rüsten Fertigung um
Um den Übergang in der Halbleiterindustrie zu beschleunigen, vertiefte ASML am 8. September seine Zusammenarbeit mit den weltweit führenden Chipkonzernen. Gemeinsam mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Company startete das Unternehmen eine Initiative zur Einführung größerer EUV-Fotomasken, die auf die Anforderungen der High-NA-Lithografie zugeschnitten sind.
Parallel dazu vereinbarte ASML eine engere Kooperation mit Intel Foundry, um die industrielle Einsatzreife der Technologie voranzutreiben. Auch mit Samsung Electronics wurde am selben Tag eine Ausweitung der strategischen Zusammenarbeit für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation bekanntgegeben. Die parallele Abstimmung mit den drei Schwergewichten der Branche sichert die künftige Auslastung der Produktionslinien ab.
Kapazitätsausbau am Heimatstandort
Um die absehbare Nachfragewelle bewältigen zu können, schafft der Konzern auch physisch Raum für weiteres Wachstum. Am 8. September erfolgte der Baubeginn für einen neuen Produktionscampus in Eindhoven.
Dieser Ausbau soll sicherstellen, dass die Fertigungskapazitäten mit dem prognostizierten Bedarf Schritt halten können. Die neuen Fertigungsstätten bilden das Fundament dafür, die ehrgeizigen Auslieferungsziele für die kommenden Jahre termingerecht zu erreichen.
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